به گزارش پایگاه خبری ربیع،اگر به دلید کردن پردازنده اینتل خود و تعویض خمیر زیر آن برای دست یابی به عملکرد خنک تر فکر می کنید، نظرتان درباره دور انداختن IHS آن چیست؟
پس از سال‌ها بالاخره یک واتربلاک برای خنک سازی مستقیم پردازنده طراحی و معرفی شد. با استفاده این بلاک می‌توان از پردازنده‌های اینتل بدون IHS استفاده کرد که مزیت اصلی آن دمای پایین‌تر و دفع بهتر گرما است.
این بلاک که Ncore V1 نام گرفته، حاصل یک کمپین Kickstarter برای یافتن یک دستگاه CNC حرفه‌ای است تا با استفاده از آن بتوان چنین بلاک دقیقی ساخت. از آنجایی که در این طراحی IHS حذف می‌شود، فاصله میان قطعه سیلیکونی پردازنده با بلاک خنک سازی کاهش می‌یابد که ادعا شده به ۲۰ برابر فاصله کمتر می‌رسد، فاصله کمتر انتقال گرما را تسریع می‌بخشد.
از آنجایی که این بلاک می‌تواند سرعت دفع گرما و در نتیجه آن دما را بهبود بخشد، احتمالاً بتوان از پمپ و فن با سرعت پایین‌تر از معمول استفاده کرد که نتیجه آن عملکرد کم صداتر است.
این بلاک دارای طراحی ویژه‌ای است که درست درون سوکت و بر روی خود پردازنده نصب می‌شود. نمودار بالا عملکرد ادعایی این واتربلاک و برتری آن نسبت به دلید کردن را نشان می دهد.
فریم این واتربلاک کارکرد دوگانه داشته و می توان از آن برای دلید کردن پردازنده نیز استفاده کرد. متاسفانه زمان عرضه تجاری و قیمت این محصول اعلام نشده است. در ادامه می توانید تیزر این محصول جالب را تماشا کنید.