به گزارش پایگاه خبری ربیع،هم زمان که انتظار میرود تراشههای حافظه ۳D NAND تا سال ۲۰۲۱ میلادی به ۱۴۰ لایه برسد، سازندگان باید تا پیش از آن حد وسط را رعایت کنند تا بتوانند پاسخ گوی نیاز بازار باشند. در همین راستا «وسترن دیجیتال» (Western Digital) اعلام کرده تولید تراشههای حافظه ۹۶ لایه این کمپانی به خوبی پیش میرود و تحویل مشتریان خواهد شد.
در حال حاضر وسترن دیجیتال از تراشههای ۹۶ لایه خود در ساخت وسایل ذخیره سازی غیر گران استفاده خواهد کرد اما در نهایت بهکارگیری آن به محصولات با کارایی بالا گسترش مییابد. به گفته مدیر عامل این کمپانی، تولید انبوه تراشههای ۹۶ لایه آغاز شده است. تراشههای ۶۴ لایه NAND که به عنوان BiCS4 شناخته میشوند، دارای ۹۶ لایه یا خط سلول حافظه هستند که مزیت آن افزایش چگالی و در نتیجه آن کاهش هزینههای تمام شده برای دست یابی به ظرفیت مورد نیاز در وسایل مختلف است.
طبق اعلام وسترن دیجیتال، آنها از فناوری BiCS4 در ساخت هر دو حافظههای TLC و QLC استفاده خواهند کرد. هم اکنون مشکلی که وسترن دیجیتال با آن مواجه است، سهم پایین تراشههای حافظه سالم از کل تولید است اما در نهایت امید میرود حجم تولید BiCS4 بتواند از BiCS3 پیشی بگیرد.