به گزارش پایگاه خبری ربیع،احتمالاً می دانید همواره صنعت کارت گرافیک با کمبود موجودی تراشه‌های حافظه HBM مواجه بوده است، اخیراً سامسونگ در یک ادعای عجیب، مدعی شده آنها توانایی افزایش دو برابری ظرفیت تولید تراشه‌های حافظه HBM2 خود را دارند اما چون این کار بی فایده است، از آن صرف نظر کرده‌اند!

ادعای اخیر سامسونگ دو پیام مشخص با خود دارد، نخست اینکه حالا می دانیم هنوز هم تقاضا برای تراشه‌های حافظه HBM2 بالا است، اما در آن سو  ظاهراً هنوز هزینه ساخت تراشه‌های حافظه HBM2 بالاست و به همین علت سامسونگ تنها بخش ناچیزی از ظرفیت تولید خود را به این تراشه‌ها اختصاص داده است. ظاهراً حتی اگر سامسونگ ظرفیت تولید خود را به دو برابر افزایش دهد، هنوز قادر به تأمین تقاضای بازار نخواهد بود.

به ادعای سامسونگ، پکیج‌های Aquabolt این کمپانی با برخورداری از سرعت تبادل داده ۲.۴ گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین، سریع‌ترین راهکار موجود هستند.  پکیج‌های ۸ گیگابایتی HBM2 سامسونگ بالاترین سطح کارایی مشاهده شده با تراشه‌های حافظه DRAM تا به امروز را ارائه می‌کنند. این پکیج‌ها سرعت ۲.۴ گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین را با ولتاژ ۱.۲ ولت ارائه می‌کنند که در مقایسه نسل نخست پکیج‌های ۸ گیگابیتی HBM2 با سرعت ۱.۶ گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین با ولتاژ ۱.۲ ولت و ۲.۰ گیگابیت بر ثانیه به با ولتاژ ۱.۳۵ ولت، با نزدیک به ۵۰ درصد بهبود کارایی همراه است.
در وجود بهبودهای صورت گرفته، یک پکیج ۸ گیگابایتی نسل دومی HBM2 سامسونگ به تنهایی پهنای باند حافظه ۳۰۷ گیگابیتی را ارائه می‌کند که ۹.۶ برابر سریع‌تر از یک تراشه حافظه ۸ گیگابیتی GDDR5 با پهنای باند ۳۲ گیگابایت بر ثانیه است. به‌کارگیری چهار عدد از این پکیج‌ها پهنای باند حافظه عظیم ۱.۲ ترابایت بر ثانیه را ارائه می‌کند که در مقایسه با نسل نخست از HBM2، با افزایش کارایی ۵۰ درصدی همراه است.
راهکار Aquabolt یا همان نسل دوم از پکیج‌های ۸ گیگابایتی HBM2 سامسونگ، از یک فناوری جدید در رابطه با طراحی مسیر ارتباطی عمودی (موسوم به TSV) و مدیریت گرما بهره می‌برد. یک پکیج ۸ گیگابایتی HBM2 از هشت قطعه سیلیکونی ۱ گیگابایتی (۸ گیگابیتی) HBM2 تشکیل شده که هر یک از آنها از طریق بیش از  ۵,۰۰۰ مسیر ارتباطی عمودی وصل شده است. علی رغم اینکه استفاده از تعداد زیادی TSV باعث برهم خوردن فرکانس پالس ساعت می‌شود، اما سامسونگ موفق شده این تأثیر را در سطح بسیار متوسط نگه دارد و کارایی تراشه را افزایش دهد.

افزون بر آنچه که اشاره شد، سامسونگ تعداد نقاط گرمایی بین قطعه‌های سیلیکونی داخل پکیج HBM2 را افزایش داده است که به کنترل قوی بر گرما در هر پکیج انجامیده است. این نقاط از طریق اثر ترموالکتریک، دمای پکیج‌ها در بازه مطلوب نگه می‌دارند. همچنین پکیج‌های HBM2 جدید سامسونگ در بخش زیرین دارای یک لایه محافظتی اضافی هستند که استحکام کلی آن را افزایش می‌دهد.

تاکنون تراشه‌های HBM2 به کارت‌های گرافیک رده بالا انویدیا و AMD محدود شده‌اند و به نظر نمی‌رسد دست کم به این زودی‌ها شاهد به‌کارگیری آن در کارت‌های گرافیک معمولی باشیم. هم زمان کاسته نشدن از هزینه‌های ساخت، می‌تواند باعث شود استانداردهای جایگزین چون GDDR6 به HBM2 ترجیح داده شود.